重熔软焊设备 KD-V10N

真空用于电子元件PCB印刷电路板

对真空回流焊炉、带 10 个区域的热空气氮气回流焊炉、IGBT 模块焊膏回流焊炉或汽车 LED 真空氮气回流焊炉感兴趣，我们的真空回流焊系统可完全定制。 真空回流焊炉的主要功能 - 在电子制造中，回流焊接是指用焊膏将表面安装元件粘贴到印刷电路板（PCB）上。焊膏涂抹完成后，元件被放置在印刷电路板上。当 PCB 受热时，焊料熔化并流动，在元件和 PCB 之间形成粘接。 - 回流焊接包括几个步骤。首先，使用钢网或点胶工具将锡膏涂抹到印刷电路板上。然后使用自动设备或手工将元件放在焊膏上面。在回流炉中，印刷电路板被加热，直到焊膏熔化并流动，在元件和印刷电路板之间形成粘合。 - 与其他焊接方法相比，回流焊接有许多优点。使用这种高度自动化的工艺，可以减少人为错误，最大限度地提高生产效率。此外，它还能确保元件和印刷电路板紧密结合，确保长期可靠性。 - 回流焊接工艺广泛应用于电子行业，是现代电子制造不可或缺的一部分。 - LED 回流焊炉