全自动小型芯片焊机 AC100

精密装配高精度

AC100 是一款基于模组、管壳类器件的精密组装（壳体、零件、组件等）应用工艺需求而开发的高稳定性高精度的贴装设备。 该设备可选配全自动上下料、产品预固化等模组，可全自动实现Substrate自动上下料、点胶作业与胶形检测、组件贴装、贴装效果检测、产品预固化功能。且兼容国际半导体通讯协议，符合产线自动化生产相关需求。 点胶工位兼容压电阀/螺杆阀/挤压阀/点胶控制器，产品通用性强，适用范围广。 提供倾斜旋转轴（选配），可满足侧面点胶工艺要求。 ESD 防护符合国际 IEC、ANSI 标准。 贴装头具备压力校准以及水平度调整功能，便于生产过程中品质管控。 贴装头支持吸附与夹爪定制，适用范围广。 可选配并线作业方式，并线作业时单工站宕机时不影响整线运转。