全自动上胶机 GS600M

半导体工业用于 MEMS晶圆

GS600M 是一款基于 MEMS 行业需求开发的全自动在线式点胶平台，可提供 MEMS 制程中连线式的 ASIC 芯片包封、锡膏精密涂布、多重防呆检测等一站式解决方案。实现全生产流程的高品质管控。 用户也可以选择连线工作站式作业。 良率提升 工作机位作业前后检测，末站专业检测，实现多重防呆。 全自动化 采用连线方式，最大程度减少人工干预。 防止整线宕机 作业轨/传输轨分离，单台停机不影响整线运行。 满足信息化管理需求 实时MES系统对接，上传生产状态信息，系统异常状态报警。 支持SECS/GEM半导体通讯协议。 满足严苛的工程条件要求 百级防尘设计。 ESD 防护符合国际 IEC、ANSI 标准。 矿物质框架，具有良好吸震性，有效减少高速运动带来的冲击。