底部填充密封上胶机 GS600SW

半导体工业晶圆

GS600SW是一款基于 RDL First WLP 的 Underfill 工艺需求而开发的高稳定性高精度晶圆点胶机。 该设备符合半导体行业需求，可选配加装晶圆自动上下料系统，可全自动实现晶圆搬运、对位、预热、作业加热、喷胶、散热等功能。兼容国际半导体通讯协议，同时配置 AMHS 自动上下货机器人接口，匹配信息化管理要求与无人化管理趋势。 支持8/12 寸晶圆喷胶。 十级防尘，匹配晶圆级封装环境要求。 ESD 防护符合国际 IEC、ANSI 标准。 在晶圆流转与作业全过程中对温度进行精细管控并自动校正，满足 CUF 工艺需求的同时，保障产品安全。 全程录像监控，便于产品流转、作业过程观察与问题追溯与分析。