说明:
中央半导体 CTLM1034-832D 由一个低 VCE(SAT)NPN 晶体管和低 VF 肖特基整流器组成。它采用小型、散热效率、无铅 3x2mm 表面贴装外壳,专为小尺寸、运行效率和低能耗需求的应用而设计。由于其无引线封装设计,
该器件能够在同等尺寸的表面贴装封装中消耗高达类似器件的 4 倍的功率。
标记代码:CFC
应用
• 开关电路
• 直流/直流转换器
• LCD 背光
• 电池供电/便携式设备应用,包括手机、数码相机、寻呼机、PDA、笔记本电脑等
功能
• 双芯片设备
• 高电流 (1.0A)晶体管和肖特基整流器
• 低 VCE(SAT)NPN 晶体管(450mV @ IC=1.0A 最大值)
• 低 VF 肖特基整流器(550mV @ 最大值 1.0A)
• 高功率
与占地比(封装功率耗散/封装表面积)• 小型 TLM 无引脚封装设备:CTLM1074-M832D
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