应用。
半导体晶圆清洗(湿式工作台)工艺
光阻去除溶剂的加热
用于晶圆漂洗的去离子水加热
用于晶圆干燥的空气和氮气加热
加热酸、IPA、Piranha、NMP等。
适用于单通道或循环系统
特点和优点。
流体路径与加热元件无接触
介质被隔离在PFA(特氟隆®)流管中(高纯度加热)。
允许安全加热危险的液体和气体
流动管可以安全地用于许多腐蚀性的溶剂
流动管可现场更换(无需服务电话
与标准控制器兼容(PID、PLC、多回路等)。
本体有特氟隆®涂层,具有最大的清洁度
自排流管和长寿命的加热元件
规格。
功率。
总功率5千瓦至7.9千瓦
电压范围:200 - 480 V
最大线路电流:每路30A
管材。
.375" OD (3/8") (9.52 mm)
.031"壁 (0.80 mm)
工艺管总长度:325" (8255 mm)
PFA (PerFluoroAlkoxy) / Teflon® (标准)
高纯度PFA(可选择升级)
最大压力:70 psi (4.82 bar)
本体。
铝制,带黑色Teflon®保护涂层
外壳。
NEMA 7(防爆)。
最高工作温度。
200°C (392°F)
传感器。
K或J型热电偶标准(3个)。
1个用于过程控制
1个用于高限值保护
1个用于管温保护
可用的附件。
绝缘外套
压缩接头
---