双轴激光扫描头 VERSIA
用于标记深度蚀刻激光切割

双轴激光扫描头 - VERSIA - Cambridge Technology - 用于标记 / 深度蚀刻 / 激光切割
双轴激光扫描头 - VERSIA - Cambridge Technology - 用于标记 / 深度蚀刻 / 激光切割
双轴激光扫描头 - VERSIA - Cambridge Technology - 用于标记 / 深度蚀刻 / 激光切割 - 图像 - 2
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产品规格型号

轴数
双轴
应用
用于标记, 深度蚀刻, 激光切割
技术参数
紧凑型

产品介绍

我们高度工程化的组件和子系统解决方案,加上在先进光子学领域的深厚专业知识,使我们成为先进工业原始设备制造商和系统集成商首选的全球技术合作伙伴。VERSIA 在双轴激光扫描头设计方面取得了突破性进展,为原始设备制造商提供了全新的模拟 + 数字解决方案,适用于微加工、切割、雕刻、打标和编码,具有先进的功能,使机器和在线系统集成更加容易。 设计时充分考虑了性能和系统集成的便捷性。低漂移确保高重复性,实现一致的加工结果。结构紧凑、重量轻,具有直观的工业标准输入和输出,使机器和系统集成更加容易。 全天候可靠运行。坚固耐用的机械设计,经过全面测试的数字和模拟电子元件,加上 IP54 防护等级的外壳,可在苛刻条件下最大限度地延长正常运行时间。 更快的打标和编码扫描头。采用优化镜面设计的高速调谐减少了滞后时间,增加了字符容量 (CPS),从而提高了打标和编码应用的吞吐速度。

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