厚膜电阻 MP725 series

大功率SMD

• 样式FC -表面登上应用的倒装晶片版本。 样式WB -架线杂种应用的政券版本与金属化 为焊剂浮出水面下来加热下沉芯片，包括可粘的终止 接受铝导线债券的垫。 • 当运用时，提供热变电阻优选大功率设计 更高的导热性电路板基体例如IMS或铝土。 • 下来抵抗范围对在±5%的0.010欧姆，在±2%的0.050欧姆， 并且在±1%的0.10欧姆。 • 低电感提供优秀高频率和脉冲响应。 • 高脉冲处理和超载能力。 • 开关电源的最佳的选择，电动机转速控制和高 感觉应用的潮流。