真空密封测试仪 BHFLAP 12
焊接带扁平

真空密封测试仪 - BHFLAP 12 - Burhani Engineering Technology - 焊接带 / 扁平
真空密封测试仪 - BHFLAP 12 - Burhani Engineering Technology - 焊接带 / 扁平
真空密封测试仪 - BHFLAP 12 - Burhani Engineering Technology - 焊接带 / 扁平 - 图像 - 2
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产品规格型号

技术参数
真空
应用
焊接带
其他特性
扁平

产品介绍

真空泄漏测试仪 Burhani Engineering 出品的用于搭接焊缝测试的全透明平底焊缝测试箱 该技术专为精确和耐用而设计。它采用透明结构,可实现 360 度可视性,便于检查平面上的搭接焊缝。平底设计复制了真实条件,使其成为汽车、航空航天和建筑等行业的理想选择。该测试箱采用耐冲击材料制成,可确保一致且可靠的焊接质量控制。相信 Burhani Engineering Technology 可提供一流的测试解决方案。立即联系我们了解更多信息或下订单。 16.00 英寸长 x 8.00 英寸宽 x 1 英寸高 400 毫米 x 200 毫米 x 35 毫米

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* 显示价格为参考价,此价格不含税、不含运费、不含关税,也不包含因安装或投入使用所产生的其他额外费用。参考价格可能因国家、原材料价格和汇率的不同而产生变化。