真空密封测试仪 BHFLAP 8
焊接带扁平

真空密封测试仪 - BHFLAP 8 - Burhani Engineering Technology - 焊接带 / 扁平
真空密封测试仪 - BHFLAP 8 - Burhani Engineering Technology - 焊接带 / 扁平
真空密封测试仪 - BHFLAP 8 - Burhani Engineering Technology - 焊接带 / 扁平 - 图像 - 2
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产品规格型号

技术参数
真空
应用
焊接带
其他特性
扁平

产品介绍

用于搭接焊缝测试的全透明平底焊缝测试箱 概述 我们精心设计的全透明平底焊缝测试箱可用于测试平面上的搭接焊缝,提供可靠、清晰的焊缝完整性检查。这款坚固、易于使用的测试箱非常适合各行各业的焊缝质量控制,确保每条焊缝都符合最高标准。 主要特点 透明设计:测试箱完全透明,可在测试过程中 360 度查看焊缝。此功能可确保检查员轻松识别焊缝中的任何缺陷。 平底表面:平底设计模拟真实条件,非常适合测试平面材料上的搭接焊缝。它可确保获得一致且准确的结果。 耐用材料:测试箱采用优质抗冲击材料制成,可承受严格的测试环境,同时保持清晰度和精度。 易于使用:测试箱设计用于简单的设置和操作,可减少停机时间并提高生产率。 用途广泛:适用于各种材料和行业,包括汽车、航空航天和建筑 应用 全透明平底焊接试验箱对于焊接质量至关重要的行业必不可少。它特别适用于: 汽车制造:确保车辆焊接部件的安全性和耐用性。 航空航天工程:验证飞机部件焊接的完整性,安全性至关重要。 建筑:保证结构元件焊接的强度。

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* 显示价格为参考价,此价格不含税、不含运费、不含关税,也不包含因安装或投入使用所产生的其他额外费用。参考价格可能因国家、原材料价格和汇率的不同而产生变化。