PML 2 是开发新型湿法研磨工艺的最佳解决方案。 其核心部件是坚固有力的驱动器和控制单元,根据具体用途,它们可与不同的研磨腔结合使用。 如果用于真实研磨、电子材料的无金属污染的软研磨或纳米级的应用 —— PML 2 即为正确的解决方案。
模块化设计,应用范围广
PML 2 适用于中低粘度的物料;
可选择立式或卧式操作位置。
全容积珠磨机、环状研磨腔和纳米级珠磨机
现有的加工设备包括:Centex™ / Cenomic™ 全容积盘片式珠磨机,SuperFlow™ 4 作为高性能环形珠磨机进行再循环研磨,MicroMedia™ L 作为纳米级珠磨机,适于 20 到 400 μm 的研磨介质;
研磨腔容积有小至 70 Ml 的纳米珠磨机 MicroMedia™ L,也有大到 0.6 l 的全容积珠磨机 Centex™ S2。
试验参数的再现性
数据记录系统 WinTrend 可运行 PREMIUM 版本,实现连续的过程监测,确保生产过程可再现。
研磨腔可选配各种材质
现有的研磨腔材质包括多种不同的陶瓷、合成材料和硬质合金。