液晶显示模块

TFTOLED紧凑型

玻璃贴片 (COG) 是一种倒装芯片键合方法，通过使用各向异性导电膜 (ACF) 直接在玻璃基板上连接组装裸集成电路 (IC)。集成电路凸块（基底面）的间距可根据客户的要求（玻璃基板的接触间距）按比例缩小。这种方法可将组装面积缩小到尽可能高的封装密度，这对于那些对节省空间要求极高的应用尤为重要。由于不再需要集成柔性电路板，因此可以经济高效地安装驱动芯片。集成电路直接粘接在玻璃基板上，适用于处理高速或高频信号。 COG 技术是使用金凸块或倒装芯片集成电路的高科技安装方法之一，可在大多数紧凑型应用中实现。玻璃贴片集成电路由爱普生公司首先推出。在倒装芯片贴装法中，集成电路芯片没有封装，而是作为裸芯片直接贴装在印刷电路板上。由于没有封装，集成电路的安装占地面积和所需的印刷电路板尺寸都可以降到最低。这种技术减少了安装面积，更适合处理高速或高频信号。 COG 主要用于 TFT 显示技术中的源驱动器集成电路，这些集成电路可用于 LCD、等离子、电子墨水、OLED 或 3D 技术。这对于笔记本电脑、平板电脑、相机或手机等需要小尺寸和轻量级元件的消费电子产品来说至关重要。 优点 尺寸非常经济。片上玻璃液晶显示模块可薄至 2 毫米。