特点
通过4个QSFP28实现4个100GbE。
高达512 GBytesDDR4
高达VU9P:250万LC的FPGA,由Xilinx公司提供。
概述
BittWare的XUP-P3R是基于Xilinx Virtex UltraScale+ FPGA的3/4长度PCIe x16卡。UltraScale+ 器件为需要大量数据流和数据包处理的系统提供高性能、高带宽和低延迟。该板提供了广泛的内存配置,支持高达512GB的内存、复杂的时钟和定时选项,以及四个前面板QSFP笼,每个笼支持高达100Gbps(4x25)--包括100GbE。
XUP-P3R还集成了板卡管理控制器(BMC),用于高级系统监控,大大简化了平台集成和管理。所有这些功能结合在一起,使XUP-P3R成为广泛的数据中心应用的理想选择,包括网络处理和安全、加速、存储、广播和SigInt。
板材规格
FPGA
Virtex UltraScale+
VU9P
核心速度等级--2
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板载闪存
用于启动FPGA的闪存
外部存储器
4个DIMM站点,每个站点支持*:
高达128GB的DDR4 x72,带ECC。
高达576Mbits的双QDR-II+x18(2个独立的288Mbbank)。
主机接口
x16 Gen3接口直接到FPGA
USB端口
微型USB。(USB 2.0),用于调试和编程FPGA和Flash。
串行扩展端口(SEP)
通过20x GTY收发器到FPGA的扩展接口(可选;需要第二个插槽)
14x GPIO信号到FPGA
QSFP笼子
前面板上的4个QSFP28(zQSFP)笼通过16个收发器直接连接到FPGA。
每个支持100GbE、40GbE、4x25GbE或4x10GbE,并可组合成400GbE。
董事会管理主计长
电压、电流、温度监测
电源排序和复位
外地升级
FPGA配置和控制
时钟配置
I2C总线访问
USB 2.0
电压覆盖
冷却
标准:双宽度主动式风扇和散热器
可选:双宽度被动散热器
可选:带热管的双幅高级被动冷却系统
电器
板载电源来自12V PCIe插槽和一个AUX连接器(6针)。
功率耗散取决于应用
环境问题
操作温度5°C至35°C
形状因素
3/4长度、标准高度的PCIe双插槽板。
9.4 x 4.37英寸
开发工具
应用开发
HDL/verilog
BittWorks II Toolkit - 用于BittWare硬件的主机、命令和调试工具。
Xilinx Vivado® 设计套件
OpenCL - Xilinx SDAccel开发环境,SDAccel平台发行版和XUP-P3R的预建示例。
FPGA开发
FPGA示例 - Vivado项目示例