带Xilinx VU13P的PCIe FPGA电路板
配备4个QSFP-DD,用于8x100G。
特点
4个QSFP-DD,最多可支持8个100GbE接口
空气或液体冷却
高达3.8M的逻辑单元和455Mb的嵌入式RAM。
概述
XUP-VV8在3/4长度的PCIe板上提供了一个大型的Xilinx FPGA,采用QSFP-DD(双密度)笼,以实现最大的端口密度。使用Virtex UltraScale+ VU13P或VU9P FPGA,该板支持高达8x 100GbE或32x 10/25GbE。
FPGA提供了大量的逻辑和内存资源--3.8M逻辑单元和455Mb嵌入式内存。该板还提供了一个抖动清除器,以支持同步以太网。对于不需要在DIMMs上配置外部存储器的用户,该板可以配置为单宽。
板材规格
FPGA
Virtex UltraScale+
VU9P或VU13P,采用D2104封装。
核心速度等级--2
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板载闪存
用于启动FPGA的闪存
外部存储器
4个DIMM站点,每个站点支持。
高达128GB的DDR4 x72,带ECC。
高达576Mbits的双QDR-II+x18(2个独立的288Mbbank)。
主机接口
x16 Gen3接口直接到FPGA
USB端口
微型USB:访问BMC、FPGA JTAG和FPGA UART。
时间戳
1个PPS输入和10MHz时钟输入
OCuLink
2个OCuLink在后缘,每个通过4个GTY收发器连接到FPGA。
QSFP笼子
前面板上有4个QSFP-DD笼子。
每个支持2个100GbE、2个40GbE、8个25GbE或8个10GbE。
用于网络恢复时钟的抖动清除器
董事会管理主计长
电压、电流、温度监测
电源排序和复位
外地升级
FPGA配置和控制
时钟配置
I2C总线访问
USB 2.0
电压覆盖
冷却
标准:双宽度被动散热器
可选:单宽度被动式散热器*。
可选:双宽度主动式散热器
可选:双幅液体冷却
电器
板载电源来自12V PCIe插槽和两个AUX连接器(8针)。
功率耗散取决于应用
环境问题
操作温度5°C至35°C
形状因素
3/4长度、标准高度的PCIe双宽度板子。
单宽选项*
10 x 4.37英寸(254 x 111.15毫米)
开发工具
系统开发
BittWorks II Toolkit - 用于BittWare硬件的主机、命令和调试工具。
FPGA开发
FPGA示例--Vivado项目示例,可通过BittWorks II工具包获得。
Xilinx 工具 - Vivado® 设计套件
* 可用于没有外部存储器的板子上