带有16GB HBM2的Stratix 10 FPGA板子。
加速内存绑定应用的强大解决方案
特点
Intel Stratix 10 MX2100
16GB HBM2 最高 512 GB/s
BittWare优化的OpenCL BSP。
概述
520N-MX是一款PCIe板卡,采用英特尔Stratix 10 MX2100 FPGA,集成HBM2内存。HBM2的大小和速度(16GB,最高512GB/s)可以加速内存应用。该板的100G QSFP28是集群的理想选择,OCuLink连接器允许扩展。
板材规格
FPGA
英特尔Stratix 10 MX
MX2100采用F2597封装
16GBytes 片上高带宽内存 (HBM2) DRAM, 410 GB/s (速度等级 2)
核心速度等级-2:I/O速度等级-2
请联系BittWare以了解其他Stratix 10 MX选项。
板载闪存
2Gbit闪存,用于启动FPGA
外部存储器
2个288针DIMM插槽,每个插槽默认安装16GB模块,即板载总容量为32GB(可选择总容量为256GB)
联系BittWare,了解QDR-II+和Intel Optane (3D-Xpoint)DIMM选项。
主机接口
x16 Gen3接口直接到FPGA,连接到PCIe硬IP。
QSFP笼子
前面板上的4个QSFP28机笼通过16个收发器直接连接到FPGA上
用户可编程的低抖动时钟,支持10/25/40/100GbE。
每个QSFP28都可以独立地进行时钟调节。
用于网络恢复时钟的抖动清除器
2个QSFP28有可用的100GbE MAC硬IP。
OCuLink
2个边缘连接器(A, B),每条车道12.5G(默认);每个连接器支持PCIe Gen 3 x8硬IP、GPIO、PCIe主控和可选的输入时钟。
每个通道(可选)有2个内部连接器(C,D)@25G;每个OCuLink有1个100GbE MAC硬IP。
董事会管理主计长
电压、电流、温度监测
电源排序和复位
外地升级
FPGA配置和控制
时钟配置
低带宽的BMC-FPGA通信,带SPI链路
USB 2.0
支持PLDM
电压覆盖
冷却
标准:双宽度主动式散热器(带风扇
可选:双宽度被动散热器
可选:双幅液体冷却
电器
板载电源来自12V PCIe插槽和两个AUX接口(一个8针,一个6针)。
功率耗散取决于应用
典型最大功耗225W
环境问题
操作温度:5℃~35℃。5℃至35℃
质量管理
按照ISO9001:2015 IPC-A-610-Class III制造。
符合RoHS标准
CE, FCC & ICES认证
形状因素
标准高度的PCIe双插槽板。
4.376 x 10.5英寸(111 x 266.7毫米)
开发工具
FPGA开发BIST--为CentOS 7提供源代码的内置自测试(引脚、网关、PCIe驱动和主机测试应用程序)。
应用开发 支持的设计流程--Intel FPGA OpenCL SDK、Intel High-Level Synthesis (C/C++) & Quartus Prime Pro (HDL、Verilog、VHDL等)
交付成果
520N-MX FPGA板
USB电缆(前面板访问
内置自检(BIST)
OpenCL HPC板卡支持包(BSP)
1年的在线开发者网站访问权
1年硬件保修