板材规格
FPGA
Intel Agilex FPGA
R2581A封装的AGF027。
核心速度等级-2:I/O速度等级-2
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板载闪存
2Gbit闪存,用于启动FPGA
外部存储器
2个288针DIMM插槽,每个插槽可支持最高32GB的DDR4 SDRAM模块(总共64GB)
设计上支持其他DIMM模块,如QDR SRAM。请联系Bittware了解详情。
2组板载DDR4,每组最高32GB。
主机接口
x16 Gen4接口直接到FPGA,连接到PCIe硬IP。
QSFP-DD 笼子
前面板上的3个QSFP-DD笼通过24个收发器直接连接到FPGA。
用户可编程的低抖动时钟,支持10/25/40/100GbE。
每个QSFP-DD都可以独立地被时钟化。
用于网络恢复时钟的抖动清除器
10/25/100GbE的多速率硬MAC+FEC。
MCIO
2个边缘连接器,支持4个Gen4 x4 PCIe根复合体,2个Gen4 x8端点,或1个Gen4 x16根复合体或端点。
外部时钟
1个PPS和10MHz参考时钟前面板输入端
USB微型
通过USB访问BMC、USB-JTAG、USB-UART。
董事会管理主计长
电压、电流、温度监测
电源排序和复位
外地升级
FPGA配置和控制
时钟配置
低带宽的BMC-FPGA通信,带SPI链路
USB 2.0
支持PLDM
电压覆盖
冷却
标准:双宽度被动散热器
可选:三宽度主动式散热器(带风扇)。
可选:双幅液体冷却
电器
板载电源来自12V PCIe插槽和两个AUX连接器。
功率耗散取决于应用
典型的最大功耗待定
环境问题
操作温度:5℃~35℃。5℃至35℃
质量管理
按照ISO9001:2015 IPC-A-610-Class III制造。
符合RoHS标准
CE, FCC & ICES认证
形状因素
标准高度的PCIe双插槽板。
4.376 x 10.5英寸(111 x 266.7毫米)
开发工具
系统开发
软件开发工具箱,包括PCIe驱动程序、库和板卡监控工具
应用开发
支持的设计流程--英特尔FPGA OneAPI基础工具包、英特尔高级合成(C/C++)和Quartus Prime Pro(HDL、Verilog、VHDL等)