重熔软焊设备 T200C

半自动

这是高精度，多功能质量满足0201抵抗和电容的所有焊接的要求。间距优良在小批的QFP、SOP、PLCC、BGA，CSP等要求，并且多重状态的产品遇见。适用于研究对实验室。 这是节能质量，并且高效率使它多才多艺。它可以用于变硬SMT -胶粘剂。它有一青年，并且可以为它光滑的能力被信任。操作是可看见的对肉眼。高度适用于教，科学研究和给予技术指示。 有在计算机可以被设置根据实际要求的温度控制的40段。有个人计算机控制系统、唯一区域和多段温度控制系统。有SSR没有接触的产品。温度准确性是±2℃，并且花费的时间的准备是最少的室温范围是-360 ℃的3。热供应可能是红外线或热空气对流或者两个。工作表的区域是360mm * 230mm (比A4)。焊接的时间是3min±1min。