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胶合系统 TLB-360S

胶合系统 - TLB-360S - Beijing Semiconductor.CO.,Ltd
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产品介绍

本机是一款半自动液体蜡贴片机，采用手动上方式，自动完成滴蜡、甩蜡、烘烤、贴片工序，采用气囊压片，贴蜡效果好，精度高，适用于各种半导体衬底材料抛光前的贴片。 功能全面 气囊压片，贴蜡精度高 操作简便 PLC触摸屏控制，手动上片后，一键式自动完成贴片工作 兼容性好 兼容2~6英寸晶片，可在程序中切换 占地面积小 尽量减少洁净间的占地面积

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