POLI-400Lcmp抛光机是4&6英寸小型化学机械抛光机,采用手动装片方式,气囊薄膜柔性加压,可配置摩擦力&温度终点监控系统,用于氧化物、金属、STI、SOI、MEMS等产品的平坦化抛光,应用广泛。
功能齐全
具备气囊背压功能,抛光盘内置冷却系统,可选配摆臂式修整器和摩擦力&温度检测终点监控功能
操作简便
PC控制系统,触摸屏控制,手动装片,一键式自动完成CMP抛光加工
兼容性好
3路独立供液管路,便捷更换式抛光盘,可更换4、6英寸抛头,兼容不同尺寸、类型的晶圆
占地面积小
尽量减少洁净间的占地面积