POLI-762是小型12英寸CMP机台,采用手动装片方式,可选配半自动loading托盘,气囊薄膜柔性加压,可配置摩擦力&温度终点监控系统,用于氧化物、金属、STI、SOI、MEMS等产品的平坦化抛光,应用广泛。
功能全面
具备气囊背压功能,抛光盘内置冷却系统,可选配摆臂式修整器、摩擦力&温度检测终点监控功能、分区加压系统
操作简便
PC控制系统,触摸屏控制,可选配半自动loading托盘,一键式自动完成CMP加工
兼容性好
3路独立供液管路,便捷更换式抛光盘,可更换4、6、8、12英寸抛头,兼容不同尺寸、类型的晶圆
占地面积小
尽量减少洁净间的占地面积