共晶小型芯片焊机 Datacon 2200 evo plus

倒装芯片用多芯片用于芯片粘贴环氧

Datacon 2200 evo plus 多模块贴片机可在一个久经考验的平台上组装各种技术，其主要功能得到增强，可实现更高的贴片精度和更低的拥有成本。 除了无与伦比的灵活性和完全定制的可能性之外，这款不断进步的设备还采用了新的摄像系统和热补偿算法，具有更高的精度和长期稳定性，通过新的图像处理单元提高了速度，并改进了洁净室功能。 -超高精度 -超高生产率 -更高的灵活性 -多芯片功能 -定制灵活性 -开放式平台架构 集成式分配器 -提供压力/时间 (Musashi®)、螺旋、喷射类型 -环氧冲压选项 -填充和未填充环氧树脂，粘度范围广 -占地面积小，拥有成本低 -新型高速图像处理装置 -完全对齐和坏标记搜索 -预设靶标几何形状和定制教学 自动晶片和工具更换器 -用于多芯片生产的全自动周期 -最多 7 个取放工具（可选 14 个），5 个顶出工具 -可使用冲压工具和校准工具 -在一台设备上完成贴片、倒装芯片和多芯片生产 -从晶片、华夫饼包装、Gel-Pak®、进料器上取模 -将芯片放置到：基板、舟、载体、PCB、引线框架、晶圆 -支持热加工和冷加工：环氧树脂、焊接、热压、共晶