倒装芯片小型芯片焊机 9800 TC next

9800 TC next 是热压粘合技术的最新创新，旨在满足先进包装不断发展的趋势和严格要求。该系统设计精良，关键性能指标显著增强，可确保在每种应用中都能获得卓越的效果。 9800 TC 下一个亮点 先进的微惰性腔体 该关键组件经过优化，气体消耗量最小，可确保高效运行并节约成本。 无与伦比的精度和稳定性 实现长期稳定的精确接合，是推进凸点间距扩展计划的完美选择。 强大的键合能力 9800 TC 下一个键合力可达 500 N，可选升级至 1 kN，满足各种键合需求。 高分辨率视觉系统 确保精确对齐和检测，这对保持高质量标准至关重要。 薄模能力 专业处理薄模，扩大应用范围。 卓越的过程控制 先进的监控功能可对粘接过程进行无与伦比的控制。 可配置的送料系统：具有惊人的灵活性，可根据不同要求定制材料处理方式。 9800 TC 下一步将支持广泛的应用，为您提供所需的多功能性和性能，使您在快速发展的先进包装领域保持领先地位。