新型 Fico Molding Line (FML) 是用于晶片和大型面板的传递模塑系统。它可以成型最大 12 英寸(305 毫米)的晶片和最大 300x340 毫米的面板。Fico Molding Line 可以在同一模具配置中成型包胶和裸模产品,这是压缩成型无法实现的。
100 微米瓶盖高度
FML 采用传统的传递模塑概念来包覆成型产品。通过添加标准顶箔,它还能完美地注塑裸模产品。填充高度可低至 100µm,模具之间的间隙可小至 50µm。尽管瓶盖高度小,注塑表面大,但最终产品仍不会出现空隙、飞边或渗漏。即使是粘度极低的化合物对 FML 来说也不成问题,最终产品的质量完美无瑕,优于液体或粉末压缩成型。先进的处理能力、配备多个真空系统的高精度模具,还能无故障地生产模塑填充产品。
玻璃和硅基材
Fico 注塑线可以注塑基材、标准硅片和玻璃片。凭借先进的锁模力和水平控制,它还可以处理极薄和敏感的叠层晶片。
手动和自动系统
Fico 造型线已经可以作为手动系统用于产品开发。自动系统正在进行优化,并在几个客户现场进行测试。稍后将正式发布。采用新的模块化 FML 设计,当产量增加时,手动系统可升级为自动系统。
主要特点
晶片和面板
-晶片直径最大可达 305 毫米(>12 英寸)
-面板尺寸最大 300 x 340 毫米
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