为顺应大基板市场的发展趋势,荷兰Besi公司推出了一款新型大基板注塑机,具有Top Foil功能,可注塑BGA、QFN和BOC等单面MAP产品。该设备独特的Top Foil功能可实现无渗漏裸模产品的生产。
顶箔
在顶部模具上引导的特殊箔片可在模具和产品之间形成一个柔软的密封层。因此,模具上不会有化合物。使用顶箔可省去成型后的额外清洁工序。Fico AMS-LM 顶部铝箔可处理最大 102 x 280 mm 的基材,并可处理目前所有的单面包装。
主要特点
盒式处理机
- 高容量
- 可自由存取
- 插槽对插槽复制
- 双层或四层版本
- 条形码和 RFID 阅读器(可选)
视野
- 引线框架方向检查
- 标记检查
- 光学字符验证 (OCV)
引线框架处理程序
- 自动方向校正
- 引线框架预热
- 防翘曲引线框架冷却
- 气垫运输
模压机
- 大型基底模塑
- 顶箔
- 顶边成型(低粘度化合物)
- 可调节的高锁模力
- 动态锁模控制(倒装芯片裸模)
- 17 项工艺专利
- 电路板和模腔真空
- 单独、平等的电路板锁模
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