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旋转式造型机 Fico AMS-LM
用于包装业可调节高效率

旋转式造型机 - Fico AMS-LM - BE Semiconductor Industries N.V. - 用于包装业 / 可调节 / 高效率
旋转式造型机 - Fico AMS-LM - BE Semiconductor Industries N.V. - 用于包装业 / 可调节 / 高效率
旋转式造型机 - Fico AMS-LM - BE Semiconductor Industries N.V. - 用于包装业 / 可调节 / 高效率 - 图像 - 2
旋转式造型机 - Fico AMS-LM - BE Semiconductor Industries N.V. - 用于包装业 / 可调节 / 高效率 - 图像 - 3
旋转式造型机 - Fico AMS-LM - BE Semiconductor Industries N.V. - 用于包装业 / 可调节 / 高效率 - 图像 - 4
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产品规格型号

类型
旋转式
其他特性
自动, 高效率, 可调节, 用于包装业

产品介绍

模塑是将微型芯片封装在塑料中的工艺。为了顺应SIP、...模具和双面注塑等更复杂封装的市场趋势,Besi公司开发了大型基板注塑机Fico AMS-LM。Fico AMS-LM可以加工最大102 x 280毫米的基板,可以加工目前所有的单面和双面封装。 大基板可以提高电路板的利用率,结合深真空、独特的锁模机构和Fico AMS-LM的高产量,可以显著提高性能和产量。 盒式处理机 -高容量 -自由存取 -插槽到插槽复制 -两层或四层版本 -条形码、二维码和 RFID 阅读器(可选) 视野 -引线框架方向检查 -标记检查、条形码和二维码检查 -光学字符校验 (OCV) 引线框架处理程序 -自动方向校正 -引线框架预热 防翘曲引线框架冷却 --气垫运输 -薄板处理 模压机 -600kN 的高标准锁模力(可选 750kN) -由配方控制的深真空度(真空度低至 1 托) -由配方控制的排气装置 -大型、厚型和薄型基板成型 -独立控制的锁模气缸(最佳基底厚度补偿) -动态锁模控制(选择性注塑和倒装芯片...模具) -均匀模帽平面度 -顶边注塑(低粘度化合物无渗漏) 颗粒供应 -远程颗粒供给(最远可达 40 米) -颗粒长度检查 -颗粒冷却 -颗粒龄期控制

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* 显示价格为参考价,此价格不含税、不含运费、不含关税,也不包含因安装或投入使用所产生的其他额外费用。参考价格可能因国家、原材料价格和汇率的不同而产生变化。