全自动小型芯片焊机 Datacon 2200 evo hS倒装芯片用多芯片用于芯片粘贴环氧
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产品规格型号
- 技术参数
- 高精度, 环氧, 用于芯片粘贴, 全自动, 倒装芯片用多芯片, 热量
产品介绍
Datacon 2200 evo hS 多模块贴片机可在一个久经考验的平台上组装各种技术，其主要特点是贴片精度更高，拥有成本更低。除了无与伦比的灵活性和完全定制的可能性外，这款不断进步的设备还采用了新型摄像系统和热补偿算法，具有更高的精度和长期稳定性，通过新型图像处理装置提高了速度，并改进了洁净室功能。
Datacon 2200 evo hS！
-多芯片功能
-可灵活定制
-开放式平台架构
-用于多芯片生产的全自动循环
-最多 7 个取放工具（可选 14 个），5 个顶出工具
-可提供压力/时间（Musashi®）、螺旋、喷射式点胶机
-环氧树脂冲压选项
-填充和未填充环氧树脂，粘度范围广
-新型高速图像处理装置
-完全对齐和坏标记搜索
-预设靶标几何形状和定制教学
-在一台机器中实现芯片贴装和多芯片功能
-从晶圆、华夫饼包装、Gel-Pak®、进料器拾取模具
-将模具放置到：基板、舟、载体、PCB、引线框架、晶片上
-支持热加工和冷加工：环氧树脂、焊接、热压、共晶
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