环氧小型芯片焊机 Esec 2100 SC

Die Bonder Esec 2100 SC 是最灵活的 300 毫米高速平台，能够运行智能卡磁带。它是运行、辅助和控制生产最简便的系统，从而以最低的拥有成本实现了吞吐量和产量的飞跃。该创新平台一经推出，就荣获了著名的瑞士技术奖。 领先的机器概念 -单夹钳运输系统 -100% 高速粘接后质量控制检测 -由摄像头执行的主要对齐任务使许多机械调整变得过时 -可选 3 区加热，用于预固化（精度）和空隙控制（除湿） 最长运行时间 -通过 4 个工艺区的实时图像进行实时工艺监控 -通过实时晶圆、磁带和料仓查看器进行持续状态控制 -通过上下文相关的在线帮助进行高效学习和错误恢复 25 µm 精度下的最高速度 -采用对称设计的 Phi-Y 拾取和贴装系统，沉降时间短，UPH 最高 -通过振动控制实现最高贴装精度 -最高刚度实现最高速度和精度 最快的产出时间 -无需工具即可交换产品，轻松装载材料，实现最快的产品更换 -示教和设置向导以及参数示教验证可消除设置错误 -在机器之间传输配方，实现快速转换 未来的平台 -第 3 代拾取和贴装 -标准粘合力为 50 N -第三加工站可轻松适应未来的前沿应用