PCB印刷电路板金属镀覆生产线 Meco FAP

Meco 柔性天线电镀系统 (FAP)：用于 RFID 天线制造、柔性印刷电路板和覆铜箔层压板 (CCL) 的独特的高性价比添加工艺。 低成本 RFID 天线生产 射频识别（RFID）无源标签的天线嵌体目前由蚀刻铜或铝制成。在其他情况下，天线使用昂贵的导电油墨印刷。这两种生产方法都无法满足高可靠性 RFID 标签的低成本生产要求。 铜添加剂工艺 Meco 开发了一种添加铜工艺，用于在柔性基板上电镀低成本天线或其他元件。需要在基板材料上印刷出所需的图案，然后在上面镀铜。与蚀刻工艺不同的是，镀铜只在实际需要的地方进行，而蚀刻工艺则需要减去（蚀刻）大量的铜，这就造成了浪费和更高的成本。 种子层印刷导电油墨 在印刷种子层图案时，需要使用导电油墨（如低成本的非银油墨）。种子层也可以采用无电解镍-铜工艺制成。种子层仅用作镀铜工艺的起始层。因此，导电性是通过镀铜层实现的。 产品灵活性高/无更换时间 FAP 系统可处理各种天线设计（高频和超高频）或其他设备结构，不需要任何与产品相关的部件，因此在从一种设计转换到另一种设计时不会出现停机。根据天线类型的不同，超高频天线通常需要 2-3 微米厚的铜，而高频天线则需要 10-12 微米厚的铜，这样才能达到最佳的天线性能。