倒装芯片用多芯片小型芯片焊机 Datacon 8800 CHAMEO advanced 自动化高精度
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产品规格型号
- 技术参数
- 高精度, 自动化, 倒装芯片用多芯片
产品介绍
作为一种新的先进封装技术，晶圆级扇出封装（WL-FOP）是一种经济高效的解决方案，可满足对性能、外形尺寸和翘曲控制日益增长的需求。
帝肯 8800 CHAMEO 高级贴片机将经过现场验证的平台概念提升到了一个先进水平。它完美适用于任何 WL-FOP 工艺的芯片贴装，同时支持面朝下（翻转模式）和面朝上（非翻转模式）封装设计。
主要特点
多芯片 - 集速度、灵活性和精度于一身
- 多芯片能力 - 在最小的基底面上实现灵活性
- 单通道为王 - 提高多FC 封装的 Cpk
- 华夫饼包装喂料机 - 扩展您的可能性
- 额外速度高达 +40
增强功能 - 为未来做好准备
- 热压--应用无极限
- 引线框架、带材、舟状、晶片 - 基材无极限
- 定制功能 - 完全为您的工艺量身定制
- 300 毫米/340 毫米扇出式晶圆级封装（FO-WLP）载体
- 面朝下和面朝上（配方控制）
- 无尘室等级 ISO 5
- 装载口
- 卷带
最高精度 - 捕获未来市场
- 最高精度 ± 5 µm / 3 µm @ 3 Sigma - 适用于细间距和 TSV 应用
- 本地回流焊 - 掌握复杂的装配
- 长期稳定性 - 确保高速度下的高产量
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