全自动小型芯片焊机 Datacon 8800 FC QUANTUM advanced 倒装芯片高精度
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产品规格型号
- 技术参数
- 高精度, 倒装芯片, 全自动
产品介绍
随着大规模回流倒装芯片技术在集成电路封装领域占据主导地位，必喜公司的新型Datacon 8800 FC QUANTUM先进倒装芯片系统再次树立了速度和生产效率的标杆。先进的运动控制、独特的CRYSTAL（玻璃基助熔剂）概念和增强的计算能力，使其成为当今速度最快、成本效益最高的倒装芯片系统。
-最高 UPH 达 9000，包括浸渍助焊剂
-全过程和产量控制
-经过验证的 5 微米精度
前所未有的速度
-正在申请专利的独特 CRYSTAL 概念（具有同步检测功能的玻璃助焊剂）
-增强的轨迹和运动控制
-全过程控制的最高速度
全产量控制
-全过程和生产控制
-通过增强型伪 X 射线实现更高的可用性
-快速粘合后检测
经过验证的生产精度
最高速度下的 -5µm 精确度
-通过 SMART 路径过滤实现最低振动
-增强型矩阵 BMC 测试
最短交货期
-4 周交货期
-精简的生产流程
-与经过验证的 Besi 生产工艺相一致
-合同制造商安装统一的质量保证系统
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