芯片粘贴小型芯片焊机 Datacon 2200 evo

倒装芯片环氧自动化

Datacon 2200 evo 高精度多芯片贴片机为芯片贴装和倒装芯片应用提供了极高的灵活性。Datacon 2200 evo 配备集成式点胶机、12" 晶圆处理、自动工具更换器和特定应用工具，可满足当前和未来的工艺和产品要求。 -高精度下的高性能 -最高精度 ± 10 µm @ 3 西格玛（根据要求可达到 7 µm） -生产率高，拥有成本低 -一台机器最多可装 4 个工作头 -多芯片能力 -复杂产品的单程生产 -在一台机器上完成贴片、倒装芯片和多芯片生产 -环氧树脂书写和冲压、助焊剂浸渍 -从晶圆、华夫饼包装、凝胶包装、供料器中提取芯片 -将模具放置到载体、舟、基板、PCB、引线框架、晶片上 -支持热加工和冷加工：环氧树脂、焊接、热压缩 -MCM、SiP、混合器件 -最先进的模块化平台概念 -生产线 100% 根据您的需求量身定制 -占地面积最小的理想解决方案