倒装芯片小型芯片焊机 Datacon 8800 FC QUANTUM hS

自动化

以工业基准 Datacon QUANTUM 系列为基础，生产速度与 Datacon FC QUANTUM 相比有了显著提高，从而提供了前所未有的拥有成本。同时，在 4μm 精度和过程控制方面也毫不妥协，从而实现了最高产量下的工具到工具重复性。 - 多功能高速倒装芯片键合机 - 独特的 Quattro 概念 - 精度 ± 4μm @ 3σ - UPH 高达 16,000 帝肯 QUANTUM 系统为您的产品保驾护航 眼见为实，我们非常乐意为您现场演示 Datacon QUANTUM 系列倒装芯片设备。 主要特点 超快的速度 + 100% 改良的 CoO - 创新的 "Quattro "多喷嘴概念 - 同步工艺步骤 - 高分辨率大视场角摄像系统 - 用于粘接位置校准的簇调整功能 精确度 - 经过验证的精确度 4μm @ 3s - 增强型 2600 万像素摄像系统 - 具有真实交叉影响的优化运动 - 新矩阵 BMC 2.0 全面产量控制 - 全过程和生产控制 - 通过增强型伪 X 射线实现卓越的可用性 - 快速粘合后检测 - 单独顶出 - 翻转 - 和 P&P - 工具检测 - 崩裂/模具裂纹检测 易于使用 - 模具数量最少 - 快速更换设备 - 无模具传送梭 - 无中间步骤 - 回收处理简单 - 自动喷嘴偏移校正