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倒装芯片用多芯片小型芯片焊机 Datacon 2200 evo advanced 用于芯片粘贴环氧自动化
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产品规格型号
- 技术参数
- 自动化, 环氧, 用于芯片粘贴, 倒装芯片用多芯片
产品介绍
批量生产的精确性和灵活性
新型Datacon 2200 evo advanced是Besi多模块贴装平台的最新产品，具有全新的龙门和控制系统，以及全新一代的视觉和摄像头。
Datacon 2200 evo advanced 在大幅提高贴装精度和贴装能力的同时，并未忘记其在多模块贴装家族中的根基。Datacon 2200 evo 平台仍具有无与伦比的灵活性和全面的定制能力。
-± 3µm @ 3s 贴装精度
±0.07°（3 秒）旋转精度
-全新视觉、光学和摄像系统
-多种可配置（视场角和分辨率）的摄像头组合
-三维和非接触式高度测量选项
-最多14 种不同的拾取工具/喷嘴
-5 个顶出工具
-一次通过 3 种不同的环氧树脂/粘合剂
-任何倒装芯片/面朝上模具组合
-双模块，生产率更高（可选）
-0.05 - 25N 闭环粘合力
-0-360° 粘合旋转
-加热键合头（最高 450°C）（选件）
-最高 2,000mW/cm2 (365 / 405nm) 的紫外线固化（选件）
-高端螺旋泵
-定时压力分配
-压电喷射阀
-销钉传送
-自动环氧树脂体积控制
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