倒装芯片小型芯片焊机 Esec 2100 hSi

环氧自动化高精度

新型 Esec 2100 hSi 配有新型双点胶模块，可实现无与伦比的生产率和工艺质量。新的高精度粘接头和高分辨率视觉系统（现在还包括仰视系统）进一步提高了工艺精度。点胶量控制和低对比度套件将工艺控制提升到了前所未有的水平。最后但同样重要的是，Esec 2100 hSi 引进了自动优化拾取工具偏移和注射器更换后的点胶压力功能。 智能生产力 -卓越且经过验证的 "轻巧坚固 "P&P 设计 -配备液体冷却系统的高性能 P&P Y 轴 -带独立书写轴的双点胶模块 -双 5 巴气动点胶系统控制器 -高性能第四代视觉系统 -具有出色精度的高速生产模式 精度智能化 -高分辨率 400 万像素视觉系统 -全新高分辨率上视视觉系统 -带高精度 Theta 轴的高精度粘接头 -高精度闭环 P&P Z 轴 -高精度生产模式 智能过程控制 -低对比度物体检测视觉功能 -每个摄像头有三个双色光源 -全高清 (FHD) 图形用户界面，带有多个摄像头检测图像和查看器 -真空、气压和温度传感器状态概览。 自动化智能 -自动调整拾取工具偏移量 -更换注射器后自动调整点胶压力 -通过点胶量控制实现稳定点胶 -自动调整双点胶模块上的第二系统 -自动校正模具和环氧树脂位置