模塑是将微型芯片封装在塑料中的工艺。为了顺应SIP、...模具和双面注塑等更复杂封装的市场趋势,Besi公司开发了大型基板注塑机Fico AMS-LM。Fico AMS-LM可以加工最大102 x 280毫米的基板,可以加工目前所有的单面和双面封装。
大基板可以提高电路板的利用率,结合深真空、独特的锁模机构和Fico AMS-LM的高产量,可以显著提高性能和产量。
盒式处理机
-高容量
-自由存取
-插槽到插槽复制
-两层或四层版本
-条形码、二维码和 RFID 阅读器(可选)
视野
-引线框架方向检查
-标记检查、条形码和二维码检查
-光学字符校验 (OCV)
引线框架处理程序
-自动方向校正
-引线框架预热
防翘曲引线框架冷却
--气垫运输
-薄板处理
模压机
-600kN 的高标准锁模力(可选 750kN)
-由配方控制的深真空度(真空度低至 1 托)
-由配方控制的排气装置
-大型、厚型和薄型基板成型
-独立控制的锁模气缸(最佳基底厚度补偿)
-动态锁模控制(选择性注塑和倒装芯片...模具)
-均匀模帽平面度
-顶边注塑(低粘度化合物无渗漏)
颗粒供应
-远程颗粒供给(最远可达 40 米)
-颗粒长度检查
-颗粒冷却
-颗粒龄期控制
---