倒装芯片小型芯片焊机 Esec 2100 FC hS

用于芯片粘贴自动化高精度

倒装芯片贴片机 Esec 2100 FC hS 是市场领先的第三代高速 FC 平台，能够运行广泛的 FC 应用，如 FCOL、FC-MIS、FC-SIP、FCCSP、FCBGA 以及 CSP-LED 等新兴封装。它是运行、辅助和控制生产最轻松的系统，能以最低的拥有成本实现吞吐量和产量的飞跃。 主要特点 8 微米精度下的最高速度 - 包括浸渍助焊剂在内的 UPH 高达 12k - 革命性的 Phi-Y 概念结合了旋转和线性运动，因此拾放周期极短 - 新型 "轻型刚性 "取放结构、先进的轨迹控制以及液体冷却系统确保了最高速度下的出色精度 领先的机器概念 - 通过 4 幅工艺区实时图像进行实时工艺监控 - 通过实时晶圆、带材和料仓查看器进行持续状态控制 - 通过上下文相关的在线帮助进行高效学习和错误恢复 最长的运行时间 - 通过 4 幅工艺区实时图像进行实时工艺监控 - 通过实时晶圆、带材和料仓查看器进行持续状态控制 - 通过上下文相关的在线帮助进行高效学习和错误恢复 最快的产出时间 - 无需工具即可交换产品特定部件，实现最快速的产品更换 - 示教和设置向导以及参数示教验证可消除设置错误 - 在机器之间传输配方，实现快速转换 未来的平台 - 使用千兆位以太网通信的新型控制器硬件可实现先进的流程