倒装芯片小型芯片焊机 Datacon 8800 TC advanced

用于芯片粘贴热量高精度

热压焊接是当前 2.5D/3D C2S 和 C2W 封装的关键技术，而 TC-CUF 则是目前 3D 存储器应用的成熟工艺。 Datacon 8800 TC advanced 基于成熟的 8800 概念，凭借全面的工艺控制、先进的功能和无与伦比的生产稳定性，树立了新的标杆。凭借其独特而完整的全新先进硬件架构、独特的 7 轴键合头和先进工艺能力，Datacon 8800 TC advanced 成为当前 TSV 应用的重要参考工具。 Datacon 8800 TC advanced： - 超细间距能力 - 增强型热压焊接控制 - 7 轴键合头 - 以最小的占地面积实现最高的生产率 主要特点 新一代控制平台 - 新型运动控制 - 新型硬件和软件 - 增强的轨迹控制 - 缩短延迟时间 - 更强的计算能力 - 过程变量跟踪 7 轴 / 250N 粘接头 - 用于定位的 3 个执行器 - X、Y、Theta - 2 个用于粘接控制的轴 - Z、W - 用于自动倾斜设置的 2 个推杆 - A、B 先进的 TC-CUF 屈服控制 - 防止因磁通量引起的良品率和停机时间 - 轨迹控制加热和冷却 - 新型抗热应力刀架 - 倾斜 - 精确的温度校准站 优化的工具架和工具硬件 - 新型刀架设计 - 特殊改进的电接触机制 - 快速维护 - 新的工具设计 - 改进的加热器温度精度和优化的电接触材料