晶圆测绘系统 E142

单一器件可追溯性的关键 - 为下一步的无墨生产做好准备。集成电路越来越复杂，密度越来越大，体积越来越小，质量越来越重要，但却有一个小小的不足。仅仅通过观察，你无法识别它们是否可以使用。这就是衬底映射E142发挥作用的地方。E142将类似于物理世界的虚拟地图应用于许多常见的基材，例如晶圆、条状物和托盘。瑞士Besi公司确实在Esec Die Bonder 2100上实现了基于E142的条带映射。 带材识别 能够读取小至100微米点的二维数据矩阵 能够读取CODE39条形码，最小为200微米的条形。 首选的带材识别位置。靠近前缘或后缘 符合SEMI E142标准的条带映射结构 符合E142.2 SECS II标准的通信 可配置的带材图下载和上传 可配置的BinCodeMap生成 可配置传输图的生成 仍然可以通过Stream12进行晶圆映射