MECO CPL:以更低的成本从您的手机中获得更多的功率! Meco CPL 基于 Meco EPL 坚固耐用且经过验证的理念,在全球范围内安装了 350 多台机器,在引线框架电镀应用方面在半导体领域建立了声誉。
主要特点
-垂直产品处理
-低拖卸电镀化学品
-紧凑的机器设计/易于维护
-在线电镀工艺/高启动时间
-效率提高:0.3-0.5%(ABS)与种子和板
-久经考验的机器概念(半导体行业中的 350 台机器))
-电镀镀厚的
Cu-Sn 层在后侧电极上镀层的理想电镀平台-电镀 HIT 电池极大地降低了与异质结电池相关的高金属化成本
-前侧和同时用于双面细胞(如 HIT 细胞)的金属化(电镀)
-n 型细胞的电镀
-Meco
Details 的工艺启动
绝大多数 Si 细胞是通过丝网印刷银膏在晶圆的正面生产的。 为了与电池发射器形成电气接触,之后会完成一个点火步骤。 这是光伏行业内一种既定的生产方法,尽管还有待进一步改进。 通常,丝网印刷的接触手指印刷在 90-100 微米宽,以获得足够的电导率。 为了进一步提高像元效率,可以随着像元活动区域的增加而减小接触手指宽度(减少着色)。
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