凭借超过350个EDF/EPL系统的安装基础,Meco已经为铅框焊料电镀设立了行业标准。该系统完全根据您的具体需求定制,是一种绿色解决方案,具有低能耗和最小的化学品用量。
Meco的Electro DeFlash和电镀线是为未来而设计的,能够处理任何种类的引线框架产品。任何尺寸达110 x 315毫米的引线框架都可以在美科EDF/EPL上轻松处理。
确立引线框架镀锡的标准
Meco已成为引线框架焊接的行业标准,其安装的这种计算机控制的EDF/EPL系统已超过250套,而且还在不断增加。在过去,铅框是通过热浸或挂镀的方式进行电镀的,要么是手工操作,要么是在升降机上操作的电镀装置。除了是一个劳动密集型的操作外,最大的问题是焊料的厚度分布不均匀。后续焊接的成功在很大程度上取决于锡合金的纯度和适当的厚度。厚度太小:沉积物将无法通过加速老化测试。用于SMT的细小LED上的厚度过大,可能会在实际焊接时造成桥接。厚度分布不均是由以下原因造成的。A)机架设计和不均匀的阳极位置;B)可变的带材长度和引线框架的宽度,在两个带材末端之间产生间隙,导致 "狗咬 "效应。对铅框的切割条进行焊锡电镀的理想解决方案是模拟一个完全连续的卷到卷的电镀系统。
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