引线框金属镀覆生产线 Meco ACP

Meco 高级切条电镀系统（ACP）。Meco 的解决方案，可在不可能进行机械遮蔽的情况下进行精确的银点电镀! - 新机型可用于更宽和更长的引线框架! Meco的解决方案，在机械遮蔽变得不可能的情况下，实现精确的银点电镀! 一般来说，通过机械遮蔽系统，如Meco的专利现货工具技术，可以达到X和Y方向上±125微米的现货公差。机械遮蔽的缺点是，如图所示，在导线的切割边缘经常会出现渗出银的情况。 在这些功能区的不良金属涂层可能会导致模具化合物的粘附性差，而成型后延伸到封装之外的任何银可能会由于银的迁移而导致引线间的短路。 纵观引线框架设计的趋势，可以看到正在进行的进一步小型化的尝试。这些发展导致了高铅密度、更薄的引线框架和封装。这种复杂而脆弱的铅框不是以卷轴形式冲压的，而是更经常地以蚀刻切割的条状形式冲压。它也需要更高的银点位置精度（±50微米），就像QFN的引线框架。 因此，Meco开发了ACP技术，使用光罩技术与可电沉积的光阻剂相结合。 高点位精度（98%）。 能够处理切条和卷到卷的框架