全自动小型芯片焊机 Esec 2009 fSE

全自动小型芯片焊机 - Esec 2009 fSE - BE Semiconductor Industries N.V.
全自动小型芯片焊机 - Esec 2009 fSE - BE Semiconductor Industries N.V.
全自动小型芯片焊机 - Esec 2009 fSE - BE Semiconductor Industries N.V. - 图像 - 2
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产品规格型号

技术参数
全自动

产品介绍

Esec 2009 fSE 是业内速度最快的软焊料贴片机,具有广泛的应用范围。首先要提到的是带有固定分度器的点对点取放装置,它可以提高产量和生产率。 主要特点 最高生产率 - 高达 8,000 UPH 的高产量 - 一流的过程控制 - 高速点对点取放 - 高速 X 型穿梭机 应用范围广 - 各种 SOT、TO 和 DPAK 封装 - 单排和矩阵引线框架 - 双芯片能力 - 飞针/全封装 - 引线框架转换套件 - 全系列 8" 晶圆能力 最快的产出时间 - 快速简便的设置 - 自动示教功能 - 工艺可视化 - 焊接图形技术 - 卓越的服务和工艺支持 运营成本低 - 最大程度降低材料成本 - 气体消耗量最低

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* 显示价格为参考价,此价格不含税、不含运费、不含关税,也不包含因安装或投入使用所产生的其他额外费用。参考价格可能因国家、原材料价格和汇率的不同而产生变化。