全自动小型芯片焊机 Esec 2009 SSIE 用于芯片粘贴高精度
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产品规格型号
- 技术参数
- 高精度, 用于芯片粘贴, 全自动
产品介绍
Esec 2009 SSIE 新型贴片机专为应对电源贴片领域即将面临的所有挑战而设计。其前所未有的生产率和工艺控制在业内无与伦比。Esec Die Bonder 2009 SSIE 采用专利软焊接工艺技术，确保您在市场上处于领先地位。
2009 SSIE 是市场上唯一能够处理 300mm / 12" 晶圆（可选）的软焊贴片机。
主要特点
最高速度
- 新型点对点取放技术
- 高速高精度点胶技术
最佳工艺质量
- 耗气量最低
- 获得专利的点胶和粘合技术
- 过程可视化
应用范围最广
- 处理超薄和超宽引线框架的解决方案
- 处理电源模块的解决方案
最快的产出时间
- 利用可更换式分度器快速更换产品
- 用户友好的菜单结构
- 易于使用的机械设计
共同开发
- 参与电源包设计
- 与客户和供应商密切合作
为未来做好准备
- 可扩展的机械设计
- 多工艺能力
- 超薄模具处理
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