绝对压力传感器 SE105

压阻模拟用于严苛环境

SE105型被设计成具有倒装芯片结构的压阻式压力传感器模具。它是为绝对压力基准的压力测量而开发的。 该传感器芯片是通过6英寸晶圆的硅上硅工艺制造的，采用MEMS技术。由于独特的倒装芯片结构，与传统的传感器芯片结构相比，SE105具有各种优越性：适用于更恶劣的环境（因为它的惠斯通电桥电路不能被压力介质接近），以及简化了芯片的粘合过程（因为取消了传统的电线粘合过程，SE105可以很容易地作为表面安装器件连接到电路上）。 作为一个非信号调节的传感器芯片，标准的SE105可采用闭桥电路，有4个焊接焊盘，用于电桥调节和温度补偿。 在包装之前，每个SE105传感器裸片都经过单独测试并符合其规格。 有3种类型的包装可供选择，以适应不同的营销需求。