电阻式应变仪

具有补偿电阻器

BCM SENSOR可粘合电阻（BR）是为传感器应用中的惠斯通电桥电路的零点调整、灵敏度调整（或统一）以及零点偏移和灵敏度漂移（或跨度）的温度补偿而设计。由于采用了与金属箔应变片一样的薄层设计，Br可以很容易地在粘合应变片的同时进行粘合。 根据目的，有各种金属箔可供选择。具有低温度系数的康铜箔专门用于零点和灵敏度调整。巴尔科、镍和铜具有高温度系数（*），用于零点偏移和灵敏度漂移的温度补偿。 (*):镍的TCR（电阻温度系数）为5500ppm/°C；巴尔科为4300ppm/°C；铜的TCR为3900ppm/°C。 为了实现上述目的，有不同的电阻图案可供选择。根据图案设计的不同，修剪BR电阻的方式可以区分为四种：切割（C）、固定（F）、摩擦（R）和短路（S）。 为了正确选择适合你的具体应用的补偿电阻，建议首先参考订购信息和协助选择BR的表格，这样你就会对BR的特点有更多的内部了解。