相对压力变送器 664F(F)

隔膜模拟O 型

664F(f)型压力传感器(PS)有一个冲洗隔膜。当PS测量粘稠的压力介质（如粘稠的浆糊）或含有固体颗粒的压力介质（如废水）时，这一特点特别有用。膜片与传感器外壳焊接在一起，从而避免了PS内部的任何O型环，使PS的可靠性更高。 与664F(c)相同，664F(f)PS的膜片上有一个金属箔应变片（如BCM的KA型膜片应变片），以形成惠斯通电桥电路。由于采用了金属箔应变片，664F系列的PS在BCM SENSOR的所有PS中具有最低的温度影响。 有多种输出信号可供选择，例如，直接来自惠斯通电桥电路的mV/V信号，10%~90%Vs的比率测量信号，0~5V，或者通过固定在PS背面的SSC（传感器信号调节器）的I2C或SPI协议的数字信号。 664F(f)PS主要用于建立压力变送器，在其背面增加一个SSC，通过M24x1螺纹为SSC提供外壳，并为电源和信号输出提供连接器。