664F(c)型压力传感器(PS)采用单块结构,即其膜片和壳体是由一块不锈钢加工而成。这一特点可以避免在PS内部使用任何O型环,并极大地提高了PS的可靠性。传感器外壳和膜片形成一个内腔结构。内腔的所有材料均由17-4PH不锈钢制成,并直接与压力介质接触。
与664F(f)相同,664F(c)PS的膜片上有一个金属箔应变片(如BCM KA型膜片应变片),以形成惠斯通电桥电路。由于采用了金属箔应变片,664F系列的PS在BCM SENSOR的所有PS中具有最低的温度影响。
为了适应不同的压力应用,664F(c)PS的外壳可以定制各种螺纹(如G1/4)和六角形(如SW27),用于该PS的机械安装。
有多种输出信号可供选择,例如,直接来自惠斯通电桥电路的mV/V信号,10%~90%Vs的比率测量信号,或通过固定在PS背面的SSC(传感器信号调节器)的I2C或SPI协议的数字信号。
664F(c)PS主要用于建立压力变送器,在其背面增加一个SSC,通过M24x1螺纹为SSC提供外壳,并为电源和信号输出提供连接器。
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