焊接保温板

陶瓷精准冷却

氮化硅陶瓷热板的外径为 400 毫米。在此直径范围内，可以生产任何矩形、定制形状和开口的产品。热板的典型高度为 5 毫米，集成冷却通道的高度约为 15 毫米。陶瓷材料的特殊性能和低质量使得加热速度快、温度分布均匀、控制精度高。与金属相比，陶瓷的热膨胀率低，即使在温度快速变化的情况下，其表面也能保持平整。热压氮化硅的高强度保证了高抗应力（例如高压负荷）和出色的耐磨性。这种热板非常适合半导体加工系统中的高要求工艺。 定制设计 我们的内部设计使尺寸、配置或性能方面的任何修改都变得简单方便。可在设计中添加安装支架孔和温度传感器孔。还可以添加激光切割真空槽。我们的热板已经磨平，但还可以进一步磨平，达到小于 10 μm 的平面度，以满足特定要求。此外，我们的陶瓷加热导体采用定制设计，可集成多个加热区。还可以方便地内置热损失补偿装置和用于温度测量的内部测试导线。在高达 1 000 °C 的高真空环境中运行时，还可提供针式触点。在一些客户的项目中，我们还集成了冷却功能，该功能可通过带有集成通道的冷却模块实现。