自动装配机 MAS 399 pro

电子组件

MAS339 Pro 采用高强度钢架和定制的精密级大理石结构件，确保机器的精度和稳定性。如需了解更多详情，请联系我们。 晶圆 20 进料 8"/12" 晶圆法兰平台 供料平台 多类型供料平台 驱动装置 线性电机驱动器 散装物料送料 借助散装物料自动送料平台（带振动驱动器）和先进的图像识别系统，可对散装物料进行全自动识别和取放。 摄像头 MAS399 Pro 配备了多组高清摄像头，用于对芯片进行高清识别，视场角范围为 0.15 * 0.15 毫米至 8 * 8 毫米。 压力 粘合力（标准范围）：30g-500g（可选最高 2000g） 托盘 20 进料 托盘进料平台：每组托盘送料可放置 16 个 2" Gel-Pak / JEDEC 材料托盘，一台机器最多可安装三组。 激光 激光高度测量装置：对应载体上不同组件的高度。 有效面积 贴装平台有效面积：600 毫米 x 500 毫米（分辨率：0.01 微米） 晶片送料平台有效面积：220 毫米 x 220 毫米（分辨率：0.01 微米） 生产 生产能力：2000 模具/小时（针对标准应用和材料） 贴装精度：±10~20µm @ 3 sigma*（视工艺而定）