重熔软焊设备 BT301P

半自动PCB印刷电路板台式

亮点 BT301P 是产品开发、原型和小批量生产的理想之选。通过基于 Android 的控制应用程序，可以轻松创建和保存焊接曲线。动态控制系统可监控电路的大小和复杂程度，并将其转化为整体流程。 实时温度监控和数据采集 BT301P 具有现代化的用户界面，可以动态、实时地工作。该设备能以图形方式显示直接连接到电路板上的传感器的实时反馈，并/或将其传送到外部来源，如 PC 或打印机。 参数化 实时温度曲线由熔炉或 PCB 温度生成，并在工艺周期内显示。 实际值很容易与设定值进行比较，从而实现精确的参数设置。 无线网络 可通过 WiFi 连接保存过程数据，用于培训、开发和质量控制。 - 可用焊膏：无铅和含铅焊膏 - PCB 安装：350 x 240 毫米 - 有效加热面积250 x 200 毫米 - 加热方式石英红外管加热，强制空气循环 - 最高温度最高温度310 ° C - 温度控制实时闭合 PID 温度控制回路 - 预热阶段：约 2 分钟 - 计算机控制：内置双核 CPU 与板载计算机 - 显示屏7 "触摸屏，高分辨率 LCD 显示屏 - 温度设置显示：实时显示温度曲线 - 温度曲线打印：使用 WiFi - 数据备份：使用 WiFi 进行外部数据备份 - 电源400 伏、3 相、50/60 赫兹、30 安培